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电装投资了网络安全、半导体及传感器等多个行

发布时间:2019-06-05 20:21编辑:汽车资讯浏览(187)

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    盖世汽车讯 据外媒报道,电装在过去四年多的时间内投资了近1亿美元,在全球范围内扶植多家初创企业,旨在实现其长期企业愿景——提供基于软件的方案,重点关注电气化、自动驾驶、车联网及共享经济等四大领域。

    电装投资了网络安全、半导体及传感器等多个行业内的多家初创企业,后者致力于核心技术,该类技术在提升移动出行服务方面将发挥重要作用,旨在提供安全、高效的移动出行服务。

    电装最近投资的领域包括:自动驾驶与共享出行,在Ridecell开展B轮融资期间,电装为其提供了资金,助其研发共享移动出行方案。电装还与Thinci开展合作,增强深度学习功能,深度学习是自动驾驶车辆所需的重要技术之一。

    在网络安全领域,电装主导了Dellfer公司的首轮融资,帮助该公司研发互联与自动驾驶车辆的网络安全防护措施。在电气化领域,电装投资了FLOSFIA公司,后者专注于一款半导体设备。据估计,该设备可降低电动车逆变器的能耗、成本及重量。该公司还持续投资电动车,公司曾投资Metawave公司,加快自动驾驶车辆车载智能雷达传感器的研发及车载感知性能的提升。

    展望未来,电装将持续投资初创企业及企业家,旨在加快汽车行业的创新。2011年,电装分阶段强化其核心的汽车业务,找寻非汽车类技术并提供支持,强化其移动出行技术。2014年,电装拓展了其办事处,对初创企业及业内尖端的研发活动提供进一步的支持。2016年,电装在全球范围内启用研发用卫星办公室,提供先进的技术与服务。(本文图片选自evertiq.com)

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